機房空調的作用和優(yōu)勢

　　溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質都有較大的影響;如對半導體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會變弱，溫度過低，絕緣材料會變脆，同樣會使結構強度變弱;對記錄介質而言，溫度過高或過低都會導致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。

　　濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當相對濕度過低時;容易產生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。

　　機房空調是針對現(xiàn)代電子設備機房設計的專用空調，它的工作精度和可靠性都要比普通空調高得多。由于計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，然而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。要提高這些設備使用的穩(wěn)定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度，從而大大提高了設備的壽命及可靠性。

　　選擇機房空調的幾大因素

　　1、根據(jù)機房內設備的發(fā)熱量、機房面積、機房條件(包括層高、密封、裝修、室外機安裝位置等)、當?shù)貧夂驐l件等估算出機房空調機的總制冷量、總風量、加濕量等參數(shù)，然后選擇合適的設備容量(可以考慮一定的設備備份)。

　　2、根據(jù)整個建筑物的整體結構選用合適的空調冷卻方式(風冷型、水冷型、雙冷源等)。

　　3、結合機房自身結構特點及用戶要求，合理地選用送風方式。機房專用精密空調機送風形式多為上送下回和下送上回式。在選用下送風設備時，靜電地板下作為空調的靜壓箱，為保證送風順暢靜電地板的高度必須保證300㎜。選用上送風設備，可以選用風帽送風方式，一般來說這種機房的靜空高度在2.8米以上，而且機房的面積不能過大，否則會出現(xiàn)送風不均勻現(xiàn)象。

　　4、選型時要考慮節(jié)能和今后運行費用。從節(jié)能的角度考慮，宜選用雙冷源型空調，這是一種節(jié)能性空調，節(jié)能電力資源比單純的同容量電制冷空調機節(jié)能在40%以上。

　　5、帶凈化系統(tǒng)的精密空調需要考慮機外余壓要求。精密空調但無凈化要求的系統(tǒng)對空調的機外余壓要求不高，主要克服送回風管道、閥門、散流器、初效過濾器等。但既有恒溫恒濕要求，又需要凈化等級控制的系統(tǒng)對空調機組的機外余壓要求較高，一般系統(tǒng)總阻力在1100Pa-1400Pa之間，主要克服送回風管道、閥門、散流器、初效過濾器、中效過濾器、高效過濾器等阻力，選型時需要考慮機外余壓要求。